本工具是一款专业的 4H-SiC MOSFET器件设计研究助手, 专为 半导体物理 功率器件设计 TCAD仿真 等科研场景打造。 通过智能算法分析击穿电压、导通电阻等关键指标,自动生成符合半导体物理规范的 器件结构参数, 助您突破 SiC器件性能瓶颈。
精确控制漂移区厚度与掺杂浓度,平衡击穿电压(BV)与比导通电阻(Ron,sp)。
采用场限环(FLR)或结终端扩展(JTE)技术,缓解电场集中,提高器件可靠性。
增加漂移区厚度或降低掺杂浓度,同时优化终端结构以消除边缘电场峰值。
优化栅氧生长工艺,采用退火处理或引入沟道注入技术以降低界面态密度。