AI 一键生成温控方案

本工具是一款高效的 AI智能焊接温控助手, 专注于解决 锡堆 连锡短路 虚焊冷焊 等常见工艺缺陷。 通过智能分析回流焊曲线与焊膏特性,自动计算最佳 温度控制方案, 帮助您快速消除锡堆,提升 SMT焊接良率

配置参数
1 积分
SMD阻容
QFP/SOP
BGA
连接器
THT插件
特殊工艺
优化建议
AI智能焊接温控工具
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焊接温控规范

回流焊曲线

标准回流焊包括预热区、恒温区、回流区与冷却区。精确控制升温斜率与峰值温度是消除锡堆的关键。

锡堆成因

锡堆通常由焊膏印刷过厚、焊盘间距过小或回流区温度过高导致焊料流动性过大引起。

常见问题

如何消除微小元件的锡堆?

建议降低焊膏厚度,适当提高预热区保温时间,减少回流区峰值温度,减缓焊料润湿速度。

不同焊膏合金有何区别?

SAC305熔点较高,适合耐高温器件;低温锡膏熔点约138℃,适合热敏感元件,需相应调整炉温曲线。

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