本工具是一款专业的 异质结失配位错分析器, 专注于 IV-VI族半导体 PbTe基材料 界面应力计算。 基于弹性理论模型,智能分析晶格失配度、临界厚度及 失配位错网络, 为红外探测器及热电材料制备提供关键的理论 结构分析支持。
当两种不同晶格常数的材料生长在一起时,为了释放晶格失配产生的应变,界面处会形成失配位错网络。
根据Matthews-Blakeslee模型,薄膜厚度超过临界值后,位错会穿过界面,影响器件性能。
可采用缓冲层技术、组分渐变或热处理来缓解晶格失配,从而降低位错密度。
本工具基于弹性理论模型估算,实际结果需结合TEM等实验手段进行验证。