本工具是一款高效的 AI侧向选择腐蚀对准工艺生成器, 支持 MEMS传感器 硅通孔(TSV) 双面对准 等高精度微纳加工场景。 通过智能算法分析晶向与掩膜版结构,自动生成符合半导体工艺规范的 侧向腐蚀对准方案, 显著提升您的 工艺设计效率。
依据不同晶面(如<100>、<110>)的腐蚀速率差异,精确设计掩膜版图形,实现结构的自停止腐蚀。
合理设计对准标记的开口方向与深度,确保正反面光刻图形的高精度重合。
本方案主要针对单晶硅材料,同时也适用于砷化镓等各向异性腐蚀特性的半导体材料。
\n 输入准确的晶面信息和腐蚀液浓度参数,系统会自动补偿侧向掏空带来的尺寸偏差。