本工具是一款专业的 AI钼铜合金配方生成器, 专为 电子封装 大功率散热 真空器件 等高热导率场景设计。 通过智能算法匹配基板热膨胀系数,自动生成最优钼铜配比,提供 热导率 (TC) 与 热膨胀系数 (CTE) 数据, 显著提升您的 材料选型效率。
可通过调整钼铜比例,定制热膨胀系数(CTE),与陶瓷基板(Al2O3, BeO, AlN)及半导体材料实现完美匹配,避免热疲劳失效。
兼具铜的高导热性和钼的低膨胀特性,导热率可达 160-220 W/mK,是解决大功率器件散热问题的理想封装材料。
一般根据封装基板的CTE来选择,例如AlN基板通常推荐Mo15Cu或Mo20Cu,既能保证热导率又能匹配膨胀系数。
主要采用熔渗法或烧结工艺。本工具生成的方案中会包含推荐的制造工艺路线供参考。