本工具是一款高效的 HPM混频器损伤测试分析工具, 专为研究人员和工程师设计,支持 高功率微波 (HPM) 微波混频器 电磁损伤效应 的测试方案生成。 通过智能算法分析器件特性与注入条件,自动生成符合 科研测试规范 的 损伤测试流程, 助您快速评估器件的 抗辐射能力。
常采用前门注入或后门注入方式,模拟高功率微波通过天线或孔缝进入系统的路径。
监测混频器关键性能指标(如变频损耗、隔离度)的变化,通常以恶化超过 3dB 作为软损伤阈值。
硬损伤是指器件发生不可逆的物理性损坏,如烧毁、击穿等,导致功能永久丧失。
通常需要高功率微波源、功率计、频谱分析仪、定向耦合器及被测夹具等。