FLK 150型反应离子刻蚀机参数优化

本工具专为 FLK 150型反应离子刻蚀机 打造，支持硅 (Si) 二氧化硅 (SiO2) 氮化硅 (Si3N4) 等多种材料的工艺参数智能优化。基于物理机制与历史数据模型，自动计算最佳的 射频功率、气体流量、腔体压力，显著提升您的 刻蚀速率与均匀性。

配置参数

1 积分

刻蚀材料

硅 (Si)

SiO2

Si3N4

光刻胶

多晶硅

金属

工艺目标

初始参数 / 约束条件 0 字

优化结果

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FLK 150 刻蚀工艺优化指南

根据材料选择刻蚀气体（如 SiO2 常用 CHF3/CF4，Si 常用 SF6/Cl2），通过调整气体比控制选择比。

射频功率影响离子能量与物理轰击强度；腔体压力影响平均自由程与刻蚀均匀性。

优化参数基于标准工艺库，建议先在废片上进行验证测试后再量产。