本工具是一款专业的 晶圆缺陷检测算法分析助手, 专注于 半导体制造 计算机视觉 深度学习 领域。 基于 改进YOLOv8s-seg 架构,为您提供轻量化模型设计方案与缺陷识别策略, 助力解决 晶圆表面划痕、颗粒污染 等复杂检测难题。
采用 MobileNet 或 ShuffleNet 替换 C2f 模块,减少参数量,适应边缘设备部署。
引入 CBAM 或 SE 模块,增强对微小缺陷(如颗粒、针孔)的特征提取能力。
本算法方案适用于 6寸、8寸及 12寸晶圆的表面缺陷检测。
通过轻量化改进,模型推理速度可提升 30% 以上,满足产线实时检测需求。