本工具是一款专业的 印制线路板装配涂复 辅助系统, 支持 消费电子 汽车电子 工业控制 等领域的PCBA防护方案生成。 通过智能算法分析板卡结构与工况环境,自动生成符合 IPC 标准的 涂覆工艺流程, 显著提升您的 生产效率与良率。
根据IPC-A-610及IPC-CC-830标准,常规涂覆厚度建议控制在25-75μm之间,Parylene涂层可薄至5-10μm。
需确保焊点、引脚及电路板边缘完全覆盖,连接器、金手指等无需涂覆区域需进行精确遮蔽。
丙烯酸干燥快易修复,硅胶耐高温性能好,聚氨酯耐化学性强。需根据具体工况选择。
大多数热固化材料修复困难,建议使用丙烯酸等可修复材料以便于后期维护。