本工具是一款专业的 AI激光外延P-N浅结工艺助手, 专为半导体工程师设计。众所周知,激光外延是制造p-n浅结的一种好方法, 本工具结合 超快热退火 掺杂激活 结深控制 等核心工艺。 智能分析材料参数,一键生成符合半导体物理规范的 激光外延工艺流程, 显著提升您的 器件研发效率。
激光能量密度需精确计算,以确保杂质完全激活的同时避免衬底损伤,是实现浅结的关键。
纳秒或皮秒脉冲激光配合合适波长,可实现超浅结深的高精度控制,减少热扩散效应。
适用于硅、锗、砷化镓、氮化镓等多种半导体材料的浅结制备。
激光退火仅作用于表面极薄区域,可避免整体加热,有效控制杂质扩散。