高热流密度器件液体射流冷却研究进展分析

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射流冷却技术要点

传热机理

主要包括单相射流冲击对流换热与沸腾射流换热,需重点分析努塞尔数随雷诺数的变化规律。

结构优化

涉及喷嘴孔径、排列方式(阵列式/单孔)、冲击高度及靶面结构对临界热流密度(CHF)的影响。

常见问题

适用哪些器件?

主要适用于高功率激光二极管、雷达芯片、IGBT模块及高性能CPU/GPU等高热流密度电子器件。

如何提升冷却效率?

可通过提高射流速度、采用相变工质、优化喷嘴阵列分布或增加表面微结构来增强换热性能。

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