本工具专注于 沟道激光器 技术的应用, 有助于 光电集成电路 高速互连 光子集成 的改进设计。 通过智能分析 集成电路 结构,结合沟道激光器特性,提供专业的性能提升建议, 显著提高芯片的 传输速率与能效比。
利用沟道激光器的高单模稳定性,实现片上光源与波导的高效耦合,大幅提升集成电路的光信号处理能力。
通过优化沟道结构,降低阈值电流,减少热耗散,从而提高集成电路在高负荷下的稳定性和能效比。
主要适用于硅基光电子芯片、共封装光学(CPO)模块及高速数据传输集成电路。
生成的改进方案可作为IC设计阶段的参考指南,指导光刻工艺和版图设计的优化。